Inlay是智能卡行业专用术语，是指一种由多层PVC片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品。一般由两层或三层组成。表面无任何印刷图案，Inlay是智能卡行业专用术语，是指一种由多层PVC片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品。一般由两层或三层组成。表面无任何印刷图案，INLAY产品适用多品种卡片的前期大量生产。INLAY上下再覆上有不同印刷图案的材料通过再次层压就组成了丰富多彩的非接触卡片。

Inlay的结构：

以三层结构的INLAY为例，上面一层为0.1mm的PVC材料，打有长方孔，中间一层为0.24mm的PVC材料，打有小孔，芯片就镶嵌在小孔内，线圈也埋在此层，并且与芯片连接构成一个射频回路。下面一层为0.1mm的PVC材料，起到补偿厚度的作用。产品适用多品种卡片的前期大量生产。INLAY上下再覆上有不同印刷图案的材料通过再次层压就组成了丰富多彩的非接触卡片。

ID中料：

工作频率：125KHZ 

感应距离：2—15厘米，最大读卡距离可达1米 

尺寸：ISO标准卡/厚卡/多种异形卡 

封装材料：PVC、ABS 、PET

厚度：0.55mm厚度。

典型应用：身份识别、考勤系统、门禁系统、财物标识等 。

芯料规格：8装、10装、20装、21装、24装、25装、32装（每大版排布芯料数量）。

ID中料（ID芯料）低频芯料描述：

ID中料是ID卡片内包含芯片和天线部分的中间层，也称为Inlay。这是ID卡片生产过程中的一种半成品。该种半成品是已经将ID的感应天线及芯片固定好，也可以进行预层压，后期再通过增加外层印刷层卡基来层压为成品卡。

具体描述如下：

1、将一般的非接触PVC卡定为三层：a）正面印刷层；b）中间Inlay层；c）背面印刷层；

2、PVC卡的正背面印刷图文带标准冲切线；

3、Inlay层印好定位线、芯片位标记和正面印刷层冲切线同步的定位线；

4、超声波植入天线、芯片碰焊定位，形成Inlay；

5、预层压Inlay；

6、三层或多层卡基叠片、覆膜进行层压；

7、按印刷标准冲切线冲切成卡；

目前的卡片Inlay加工工艺中，天线部分的加工有超声波植入铜线、普通铜线绕线圈、印刷天线、刻蚀天线等多种方式。而因为非接触卡片的特殊应用，以超声波植入铜线的工艺所能达到的卡片性能最为稳定。印刷天线及刻蚀天线多用于电子标签或者特殊的异型卡应用中。