CPU卡生产流程介绍：
一张卡从制造出来到销毁的整个过程称为生命周期。IC卡的生命周期一般可分为：
1.芯片制造：IC卡厂家通过特定的制造工艺在硅片上整齐地排列上一个个电路。
2.模块封装：将许多各种芯片安装在已制造好的有8个触点的印刷电路板上。
3.卡片制造：将卡的操作系统等卡片控制系统掩模到模块中。
4.卡片封装：将掩模好的模块镶嵌到塑料基片中。
5.卡片初始化：设置卡片的基本参数。
6.安装发行密钥：将发行单位的密钥写到卡上。
7.卡片个人化：建立应用文件并写入持卡人基本资料。
8.卡片应用：持卡人用卡完成各种卡的功能。
CPU卡片基本特性及功能要求：

CPU卡芯片通俗地讲就是指芯片内含有一个微处理器，它的功能相当于一台微型计算机。人们经常使用的集成电路卡(IC卡)上的金属片就是CPU卡芯片。CPU卡可适用于金融、保险、*、政府行业等多个领域，具有用户空间大、读取速度快、支持一卡多用等特点，并已经通过中国人民银行和国家商秘委的认证。CPU卡从外型上来说和普通IC卡，射频卡并无差异，但是性能上有巨大提升，安全性和普通IC卡比，提高很多，通常CPU卡内含有随机数发生器，硬件DES,3DES加密算法等，配合操作系统即片上OS,也称COS,可以达到金融级别的安全等级。
CPU卡片基本特性：
● 符合ISO 14443 TypeA和ISO 7816接口的双界面CPU 卡
● 硬件DES/3DES 协处理器
● 硬件RSA 协处理器
● 硬件SM1协处理器
● 硬件真随机数发生器
CPU卡功能要求：
● 支持PBOC2.0 借记贷记应用
● 支持PBOC2.0 基于借贷记的小额支付应用
● 支持PBOC2.0非接触式IC卡支付应用(即QPBOC)
● 支持PBOC2.0 电子钱包的应用
● 支持DDA/CDA 认证
金融领域CPU卡应用的标准：
中国金融集成电路(IC)卡规范：1998年3月中国人民银行等近十家金融单位在采用国际标准和国外先进技术的原则下，以ISO标准和Europay、Mastercard、Visa三大组织研制的EMV96为基础，结合国内CPU卡的应用实际需要，对我国金融CPU卡的基本应用作出了具体规定。
● ISO 9992：金融交易卡-集成电路卡与受卡接受设备之间的信息
● ISO 14443：识别卡-非接触卡规范(距离10cm)
● ISO 10202：金融交易卡-使用集成电路卡的金融交易系统的安全结构
● EMV：支付系统的集成电路卡规范和支付系统的集成电路卡终端规范
ISO和其它组织还有很多标准和规范涉及到CPU卡的应用，可根据需要查阅有关的标准。